2025芯和半导体用户大会日前在上海举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。
在今年的工博会上，国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在主题演讲中，深度解读 EDA与AI 融合的行业趋势。他表示，随着国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》落地，半导体行业正迎来全方位变革：一方面，AI大模型训推需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提升受限，Chiplet先进封装成延续算力增长关键口袋超盘，倒逼EDA工具从单芯片设计拓展至封装级协同优化，具备跨维度系统级设计能力；另一方面，AI数据中心设计已成覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统工程，EDA行业需通过技术重构与生态整合，推动设计范式从DTCO升级为全链路STCO，实现从芯片到系统的能力跃迁。
凭借在 Chiplet、封装与系统领域的长期积淀及多物理场仿真分析的技术优势，芯和半导体已在“从芯片到系统全栈 EDA” 领域建立先发优势，全方位支撑AI算力芯片、AI 节点 Scale-Up 纵向扩展与AI集群 Scale-Out 横向扩张，保障 AI 算力稳定输出。令人惊喜的是，芯和首次在EDA中加入了“XAI 智能辅助设计” 核心底座，从建模、设计、仿真、优化等多方面赋能，推动 EDA 从传统 “规则驱动设计” 演进为 “数据驱动设计”，大幅提升设计效率，标志着国产EDA正式跨入AI时代。
芯和半导体的多位重磅用户代表和合作伙伴，从AI硬件产业的上下游和产学研相结合的范畴，为我们描绘了整个国内AI生态圈发展的全貌。从IP专家芯原，到芯片IDM村田，从系统设计公司联想，到晶圆制造厂新锐芯联微，从高校集成电路科研领先单位浙江大学，最终闭环到赋能整个AI生态圈的基石——国产EDA的代表芯和半导体。
在主论坛上，芯和半导体正式发布Xpeedic EDA2025软件集口袋超盘，涵盖三大核心平台——Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台、集成系统仿真平台，全面对标AI硬件设施设计从芯片级、节点级到集群级的算力、存储、供电和散热挑战，并通过六大行业解决方案——Chiplet 先进封装解决方案、射频解决方案、存储解决方案、功率解决方案、数据中心解决方案、智能终端解决方案实现全方位部署和落地。
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